Magigoo Glide for PA, 250 ml

Magigoo Glide PA er en spesialisert 3D-printerbedlim fra Pro-serien, utviklet for pålitelig bearbeiding av polyamid-filamenter (Nylon). Dette inkluderer klassiske typer som PA6, PA12 og PA66, samt fiberforsterkede varianter som PA-CF eller PA-GF. Disse materialene anses som spesielt krevende i FDM-3D-utskrift grunnet deres høye krympingsadferd og lave overflateheft.

Den spesialtilpassede formuleringen av Magigoo Glide PA skaper en sterk, materialspesifikk heftforbindelse ved høye utskriftbedtemperaturer, som effektivt minimerer warping selv ved store, tekniske komponenter. Dette øker prosessstabiliteten betydelig, spesielt i profesjonelle omgivelser som utskriftsfarmer eller ved storformatutskrift.

En sentral teknisk fordel er det temperaturavhengige heftadferden: Under utskriften sørger Glide PA for maksimal adhesjon, mens heftingen avtar målrettet ved avkjøling av utskriftbeden, typisk under 40 °C. Komponentet kan dermed løsnes nesten uten verktøy, uten å skrape eller skade byggeplaten. Rengjøring av heftmiddelet gjøres enkelt med vann eller en fuktig klut, helt uten aggressive løsemidler.

► Egenskaper i et overblikk:

• sterk, pålitelig heft av polyamid-filamenter som PA6, PA12 og PA66 samt fiberforsterkede varianter som PA-CF eller PA-GF,
• svært sterk heft under utskrift, målrettet heftereduksjon ved avkjøling (typisk under 40 °C) for enkel frigjøring uten verktøy,
• warping blir effektivt minimert,
• jevn heft over hele byggeplaten,
• lett å rengjøre med vann eller en fuktig klut.

Anbefalt bruk:

Før bruk, rist flasken kraftig i 3–5 sekunder for å sikre at formuleringen blir jevnt fordelt. Deretter vris den transparente hetten for å åpne doseringsspissen, og noen dråper eller en tynn linje med lim påføres på den rene, kalde byggeplaten. Limet fordeles deretter raskt og jevnt som et tynt, sammenhengende lag. Deretter varmes utskriftbeden opp i henhold til spesifikasjonene til det brukte polyamid-filamentet, og utskriften startes.

Etter utskriften er ferdig, avkjøles utskriftbeden helt. Med synkende temperatur svekkes heftingen målrettet, slik at komponenten vanligvis kan løsnes automatisk eller med lett løfting fra byggeplaten. For konstante resultater anbefales det å rengjøre overflaten med en fuktig klut etter hver utskriftssesjon og påføre limet på nytt etterpå.