Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Light Grey, 1,75 mm / 750 g

ReFill LW-PLA UltraFoam fra Spectrum er et filament uten spole, viklet på en papirkjerne, kompatibelt med de gjenbrukbare Bambu Lab-spolene og de selvutskriftbare Spectrum-spolene* – ingen ekstra adaptere er nødvendig. Denne miljøvennlige løsningen produserer nesten ikke avfall og er tilgjengelig til en rimelig pris!

*Her finner du STL-filer for Spectrum-spolene for egen utskrift.

Spectrum LW-PLA UltraFoam er et spesialisert filament basert på Spectrum Premium PLA, som ved hjelp av aktiv skumdannelse teknologi muliggjør en betydelig reduksjon i materialvekten. Det er spesielt egnet for applikasjoner innen lettkonstruksjon hvor mekanisk styrke, lav vekt og ren overflatekvalitet er påkrevd – som for eksempel innen modellbygging, UAV-komponenter eller funksjonelle prototyper.

Filamentet er utstyrt med additiver som ved bestemte utskriftstemperaturer utløser en kontrollert volumekspansjon. Skumprosessen begynner ved ca. 220 °C, med maksimal ekspansjon i området 240 °C til 250 °C. Ved lavere temperaturer (under 220 °C) oppfører materialet seg som konvensjonelt PLA og kan bearbeides tilsvarende fleksibelt. I fasen med full skumdannelse oppnår filamentet:

• Volumøkning: over det 3-dobbelte
• ekstremt lav densitet: ca. 0,40 g/cm³
• Flytreduksjon: opptil 70 % mulig

Ekspansjonen kan kontrolleres via utskriftstemperaturen, slik at tettheten til det utskrevne objektet kan tilpasses nøyaktig. Denne egenskapen tillater bruk både i strukturelle lettvektsdeler og i estetisk krevende anvendelser. I tillegg gir den matte overflaten en optisk jevn og teknisk ren komponentoverflate. Med økende skumgrad lysner materialets farge – en effekt som bør vurderes ved planlegging av deler med synlige flater.

Egenskaper i et overblikk:

• matt overflateegenskap,
• aktiv skumdannelse teknologi,
• over 3-dobbel reduksjon av utskriftsvekten,
• justerbar materialtetthet gjennom full kontroll over flyt og struktur,
• svært lav sluttdensitet.

Tips:

► Ekspansjonsraten kan avhenge av printermodellen.
► Printere med lukket byggkammer kan oppnå høyere skumdannelse.
► Fukt påvirker skumdannelsen. Tørking før utskrift anbefales.
► Økt retraksjon reduserer tråder.
► Hvis modeller er vanskelige å fjerne fra utskriftsplaten, bør temperaturen på varmebedet reduseres.
► For sprø modeller bør flow-verdien økes.