Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Pure Red, 1,75 mm / 750 g

ReFill LW-PLA UltraFoam fra Spectrum er et filament viklet på en pappkjerne uten spole, som er kompatibelt med de gjenbrukbare Bambu Lab Spools og de egenutskrevne Spectrum-spolene* – ekstra adaptere er ikke nødvendig. Denne miljøvennlige løsningen produserer nesten ikke søppel og er tilgjengelig til en rimelig pris!

*Her finner du STL-filer til Spectrum-spolene for egen utskrift.

Spectrum LW-PLA UltraFoam er et spesialisert filament basert på Spectrum Premium PLA, som gjennom en aktiv skumdannelsesteknologi muliggjør en signifikant reduksjon av materialvekten. Det er spesielt egnet for applikasjoner innen lett konstruksjon, hvor mekanisk styrke, lav vekt og ren overflatekvalitet er nødvendig – som for modellbygging, UAV-komponenter eller funksjonelle prototyper.

Filamentet er utstyrt med tilsetningsstoffer som, ved definerte printktemperaturer, utløser en kontrollert volumekspansjon. Skumprosessen begynner ved omtrent 220 °C, og maksimal ekspansjon nås i området 240 °C til 250 °C. Ved lavere temperaturer (under 220 °C) oppfører materialet seg som konvensjonell PLA og kan dermed bearbeides fleksibelt. I fasen av fullstendig skumdannelse oppnår filamentet:

• Volumøkning: over 3 ganger
• ekstremt lav tetthet: ca. 0,40 g/cm³
• flytreduksjon: opptil 70 % mulig

Ekspansjonen kan kontrolleres via printktemperaturen, noe som muliggjør en spesifikk justering av tettheten til det utskrevne objektet. Denne egenskapen tillater bruk både i strukturelle lettvektsdeler og i estetisk krevende applikasjoner. I tillegg gir den matte overflaten en optisk jevn og teknisk ren komponentoverflate. Med økende skumingsgrad lysner materialets farge – en effekt som bør vurderes ved planlegging av deler med synlige flater.

Egenskaper i oversikt:

• matte overflateegenskaper,
• aktiv skumdannelsesteknologi,
• over 3 ganger reduksjon i utskriftsvekt,
• justerbar materialtetthet gjennom full kontroll over flyt og struktur,
• svært lav sluttetthet.

Tips:

► Ekspansjonsraten kan avhenge av skriverens modell.
► Skrivere med lukket utskriftsrom kan oppnå høyere skumdannelse.
► Fuktighet påvirker skumdannelsen. Tørking før utskrift anbefales.
► Økt retraksjon reduserer tråder.
► Hvis modeller er vanskelig å løsne fra skriveplaten, bør varmebedtemperaturen senkes.
► For sprø modeller bør flytverdien økes.