Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Lion Orange, 1,75 mm / 750 g

ReFill LW-PLA UltraFoam fra Spectrum er et filament uten spole viklet rundt en pappkjerne, som er kompatibel med de gjenbrukbare Bambu Lab-spolene og de selvutskrevne Spectrum-spolene* – ytterligere adaptere er ikke nødvendige. Denne miljøvennlige løsningen produserer nesten ikke noe avfall og er tilgjengelig til en overkommelig pris!

*Her finner du STL-filer for Spectrum-spolene til egenutskrift.

Spectrum LW-PLA UltraFoam er et spesialisert filament basert på Spectrum Premium PLA, som gjennom en aktiv skumdannelse teknologi muliggjør en betydelig reduksjon i materialvekt. Det er spesielt egnet for applikasjoner innen lett konstruksjon, der mekanisk styrke, lav vekt og ren overflatekvalitet er påkrevd – for eksempel i modellbygging, UAV-komponenter eller funksjonelle prototyper.

Filamentet er utstyrt med tilsetningsstoffer som ved definerte printtemperaturer utløser en kontrollert volumekspansjon. Skjæringsprosessen begynner fra rundt 220 °C, maksimal ekspansjon oppnås i området fra 240 °C til 250 °C. Ved lavere temperaturer (under 220 °C) oppfører materialet seg som konvensjonelt PLA og kan dermed bearbeides fleksibelt. I fasen av full skumdannelse oppnår filamentet:

• Volumøkning: over det 3-doble
• ekstremt lav tetthet: ca. 0,40 g/cm³
• strømningsreduksjon: opp til 70 % mulig

Ekspansjonen kan styres over printtemperaturen, slik at tettheten til den utskrevne gjenstanden kan justeres målrettet. Denne egenskapen tillater bruk både i strukturelle lettvektkomponenter og i estetisk krevende applikasjoner. I tillegg gir den matte overflaten en optisk jevn og teknisk ren komponentoverflate. Med økende skumdannelse lysner materialets farge – en effekt som bør tas i betraktning ved planlegging av komponenter med synlige flater.

Egenskaper i et overblikk:

• matt overflatebeskaffenhet,
• aktiv skumdannelse teknologi,
• over 3-dobbel reduksjon av utskriftsvekten,
• justerbar materialtetthet gjennom full kontroll over flyt og struktur,
• svært lav slutttetthet.

Tips:

► Ekspansjonsraten kan avhenge av skriverens modell.
► Skrivere med lukket byggekammer kan oppnå høyere skumdannelse.
► Fuktighet påvirker skumdannelsen. Det anbefales tørking før utskrift.
► Økt retraksjon reduserer tråder.
► Hvis modeller sitter fast på skriveplaten, bør sengetemperaturen senkes.
► For sprø modeller bør flytverdien økes.